SMT加工流程要求

SMT是表面组装技术，是在混合集成电路技术基础上发展起来的新一代电子组装技术。SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化和多功能化，为大规模生产和低缺陷率生产提供了条件，SMT加工流程涉及多个方面，具体要求如下。

一、PCB和IC烘烤

1、PCB未超过三个月，且无受潮现象、无须烘烤。超过3个月后，烘烤时间4个小时；

2、温度:80-100度;IC:BGA封装；

3、1个月后散装，要烤24小时，全新散包至少要烤8小时，如果是旧的或者拆机料IC要烤3天温度:100-110度;QFP/SOP/等其他封装IC原真空包装不需要烘烤，散装至少要烤8小时，温度:100-110度。

二、贴片流程：锡膏工艺、红胶工艺、有铅工艺、无铅工艺。

三、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记：要符合产品的装配图和明细表或BOM要求(应烧入的IC是否进行烧录)，贴装好的元器件要完好无损。

四、贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏：对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

五、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中：由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:

1、矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上;在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠;有旋转偏差时，元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上；

2、小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差，但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上；

3、小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上；

4、四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

六、常规贴片料需符合IPC-310、IPC-610标准。

七、板面须清洁干净,不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。

八、测试范围：检查指示灯是否亮，搜索器是否搜索到IP，测试图像是否正常，电机是否转动，测试语音测试语音监听和对讲，机器和电脑均要有声音。

九、抽样测试。