PCBA双面板焊接需要关注的问题

相较于单面板，双面线路板的布线密度增大，孔径更为狭小。层与层之间相互连接所仰仗的金属化孔，直接关乎印制线路板的可靠性。伴随孔径的缩减，某些杂物，诸如磨刷碎屑、火山灰等等，倘若残留在小孔内部，便会致使化学沉铜、电镀铜无法发挥效用。

为确保双面电路具备可靠的导电成效，应当率先运用导线类焊接好板上的连接孔，并剪去连接线尖凸出的部分，以防刺伤操作者的手部，此乃板的连线准备事宜。那么，双面线路板焊接究竟要留意哪些问题呢?

1、对于有整形需求的器件，应依照工艺图纸的要求，先行整形而后插件；

2、整形完毕后，二极管的型号面应当朝上，不应出现两个管脚长短不一的状况；

3、针对有极性要求的器件进行插装时，需留意其极性不可插反，插装之后，不论是竖式还是平卧的器件，均不得有显著的倾斜；

4、焊接所采用的电烙铁功率处于25至40W之间，电烙铁头的温度应把控在242℃上下，焊接时间控制在3至4秒；

5、焊接时通常依照器件由矮至高、从里至外的焊接原则予以操作，焊接时间需精准掌控，时间过长会烫损器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条；

6、鉴于此为双面焊接，故而还应制作一个用于放置电路板的工艺框架，旨在避免压斜下方的器件；

7、pcba焊接完成之后应当展开全面的检查，查看是否存在漏插漏焊之处，确认完毕后对多余的器件管脚进行修剪，而后流转至下一道工序；

8、具体的操作还应当严格遵循相关的工艺标准来施行，以保障焊接质量。

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