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技术文章
05-06
2023
SMT贴片常识汇总：SMT的现代应用
随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。四川英特丽在这里主要介绍表面组装技术，并对其现代应用方面做出了详尽的介绍，并对smt的发展前景做一个汇总。SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规...
05-05
2023
SMT车间散料处理流程
在SMT贴片加工的生产过程中对散料进行标准化的过程处理是很有必要的，对散料进行有效的控制可以避免加工不良现象。在SMT加工中散料一般就是指在生产加工的过程因机器抛料、或装拆物料时产生的脱离原包装的元器件，那么这些散料是怎么处理的呢？下面四川英特丽科技在这里简单介绍一下。一、SMT车间散料处理流程：1...
05-04
2023
SMT生产车间规划事项
刚成立的SMT电子车间，最大的问题就是SMT车间的规划，在规划的时候要注意些什么?下面四川英特丽为大家介绍一下SMT生产车间规划要注意的问题。SMT车间布局的一些细节要求在生产线大概位置确定后，需要考虑到车间的温度控制和通风系统。在生产pcb板过程中，精密的电子元件需要处于稳定的温度环境中，以确保设...
04-28
2023
产品过回流焊后锡点有气孔原因及解决措施
在给PCBA加工过程中或多或少都会遇到些问题，有时是板子的问题，有时可能又是机器的问题，这篇文章主要讲解了回流焊炉在给SMT贴片加工中可能遇到的问题及解决措施。（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%（2）元器件焊端和引脚、印制电路基...
04-27
2023
BGA焊接中的常见缺陷
BGA封装是pcb贴片制造中焊接要求最高的封装工艺，它的特点如下：1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0....
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