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新闻资讯
12-08
2023
全自动贴装机PCBA焊接工艺流程
新单和返单的PCB制造的工艺流程不同，那么新的PCB订单贴装流程是怎样的呢？1. PCB文件的准备（gerber文件和BOM文件）前期的整理2. 离线编程，把gerber和BOM清单里面的数据通过编程录入贴装机的电脑3. PCB组装前的准备工作（元器件、PCB、锡膏）4. 所有的PCB制造设...
12-07
2023
pcb板在SMT加工厂的耐温是多少度？
pcb板是电子行业中非常重要的组成部分，常常用于各种电气设备和仪表上。其中核心性能之一就是耐温性能。那么SMT加工厂的板耐温最高可以达到多少度呢？下面我们来详细了解一下。一、PCB板的耐温性能pcb生产的板的耐温性能是指在高温环境下，板不会发生脆化、开裂、变形等现象。因此，板子的耐温性能非常重要。...
12-07
2023
PCBA加工需要的文件有哪些
在客户提出PCBA加工需求时，需要向加工厂商提供生产相关的资料，如Bom，geber等，以便厂家能快速开始PCBA加工工作。BOM（物料清单）BOM是用于SMT生产制造最终产品的零件清单，它显示了组装电路板需要哪些部件，以及这些部件应该放置和组装的位置。我们接受：XLS、XLSX或者。CSV格式的B...
12-06
2023
SMT贴片加工之锡膏印刷坍塌
据数据统计，电子产品在历经SMT贴片加工过程中的焊接缺陷有60%-70%是由于锡膏印刷不良引起的，因此，锡膏印刷质量的好坏直接决定了SMT贴片加工的良劣率，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。在SMT贴片加工的锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种：1. ...
12-06
2023
PCBA加工常见缺陷有哪些？
短路：两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象。其发生的原因包括焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足以及零件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等。 空焊：焊锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起。此情形发生的原因包括焊堑不洁、脚高翘、零件焊锡性差、零件位...
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