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04-28
2023
产品过回流焊后锡点有气孔原因及解决措施
在给PCBA加工过程中或多或少都会遇到些问题，有时是板子的问题，有时可能又是机器的问题，这篇文章主要讲解了回流焊炉在给SMT贴片加工中可能遇到的问题及解决措施。（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%（2）元器件焊端和引脚、印制电路基...
04-28
2023
SMT不良率高原因及改善对策
SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去，但是，要想真正了解SMT中的各项工艺，要学习的道路还任重而道远，本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，快来速速get吧！SMT制程不良原因及改善对策（空焊，缺件，冷焊）空焊原因1. 锡膏印刷偏移2 .调整印刷机3. 机器贴装高度设置不当4. 重新设置机器贴装...
04-27
2023
BGA焊接中的常见缺陷
BGA封装是pcb贴片制造中焊接要求最高的封装工艺，它的特点如下：1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0....
04-27
2023
PCBA加工组装需要的设备有哪些
在PCBA生产过程中，需要使用大量的专业化的机器设备来加工组装PCB，而一个工厂的机械设备直接决定了其产品的好坏。以下内容主要介绍一个PCBA制造工厂在生产过程中所需的基本设备。1、上板机全自动上板机的优点在于无需专用设备基础，放置在平地上即可与送板机配套使用，降低生产成本；整机无移动的电缆和电气元...
04-26
2023
BGA焊接中的常见缺陷
BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的特点如下：1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08...
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