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新闻资讯
06-29
2023
DIP后焊元器件的标准焊接步骤
1，加热我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在刀尖上一小滴，将有助于热量快速传递到关节2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处，以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动，传热另一个两秒钟的联合，然后再试一次。3，锡溶化...
06-28
2023
PCBA静电防护规范
车间内的温度和湿度分别控制在（252）摄氏度和65%5%相对湿度； 每天量测两次，并做好相应记录。Statutory protection requirements for employeesWhen entering the anti-static area, 必须按要求穿防静电工作服和防静电鞋；...
06-28
2023
标准贴片元器件的焊接步骤
1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的...
06-27
2023
PCB布局布线规则
对于初画PCB的人来说，当把原理图中封装信息导入到PCB，看到密密麻麻那么多线，纵横交错，感觉就无从下手；所以为了帮助初学者快速入门，现在我就从布局和布线两个方面做一个简单说明！ 一 、布局 1、 一般布局PCB，我们会遵循“先大后小，先难后易”的布置原则，也就是说我们一般先去布局...
06-27
2023
PCB工艺板设计工艺十大缺陷总结
一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，...
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