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04-28
2023
SMT不良率高原因及改善对策
SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去，但是，要想真正了解SMT中的各项工艺，要学习的道路还任重而道远，本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，快来速速get吧！SMT制程不良原因及改善对策（空焊，缺件，冷焊）空焊原因1. 锡膏印刷偏移2 .调整印刷机3. 机器贴装高度设置不当4. 重新设置机器贴装...
04-27
2023
BGA焊接中的常见缺陷
BGA封装是pcb贴片制造中焊接要求最高的封装工艺，它的特点如下：1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0....
04-27
2023
PCBA加工组装需要的设备有哪些
在PCBA生产过程中，需要使用大量的专业化的机器设备来加工组装PCB，而一个工厂的机械设备直接决定了其产品的好坏。以下内容主要介绍一个PCBA制造工厂在生产过程中所需的基本设备。1、上板机全自动上板机的优点在于无需专用设备基础，放置在平地上即可与送板机配套使用，降低生产成本；整机无移动的电缆和电气元...
04-26
2023
BGA焊接中的常见缺陷
BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的特点如下：1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08...
04-26
2023
SMT贴片流程及注意事项
SMT：是英文【Surface Mounted Technology】的缩写，中文名称表面贴焊（装）技术，是通过专业的工序将电子元器件贴装在PCB板上并加以焊接组装的电路装连技术。SMT应该是电子组装工业自动化程度Z高的一环，一整条产线大概只需要5~7个人就可以保持一条生产线的运作，而且大约每30～...
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