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06-24
2026
多层PCB板层压生产工艺分几个阶段？
层压指的是用或不用粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法。这项工序在PCB制板中非常常见，通常用于多层板的生产工序之中，今天我们就来...
06-04
2026
PCBA测试的多种方式
PCBA测试的多种方式 PCBA作为电子产品的核心载体，其质量直接决定了终端产品的性能与可靠性。在复杂工艺流程中，PCBA测试通过系统化的检测手段，构建起从元器...
05-19
2026
无铅工艺与耐高温元件如何精准匹配？
在电子制造绿色化、高可靠性发展趋势下，无铅焊接已是SMT贴片加工的主流工艺。无铅焊料高温焊接特性，对元器件耐热性能、生产工艺提出严苛要求，无铅工艺与耐高温元件的...
04-29
2026
详解PCBA加工回流焊与波峰焊的区别及工艺作用
在PCBA电路板加工生产中，回流焊与波峰焊是两大核心焊接工艺，广泛应用于各类电子产品的电路板组装制程中。两种焊接工艺适配的元器件类型、作业原理与应用场景截然不同...
04-16
2026
PCBA需要清洗的主要原因
根据现行标准，“免清洗”一词是指电路板上的残留物在化学上是安全的，不会对电路板产生任何影响，并且可以留在电路板上。腐蚀检测、表面绝缘电阻(SIR)、电迁移等特殊检测方法主要用于确定卤素/卤化物含量，从而确定组装后非清洁组件的安全性。然而，即使使用低固体含量的免清洗助焊剂，仍然会有或多或少的残留物。对...
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